protel传感器的封装

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电阻器轴向非极性电容器RAD电解电容器RB-电位器VR二极管二极管三极管to功率调节块78和79系列TO126H和TO-126V场效应晶体管同三极管整流桥D44D37D46单排多针插座CONSIP双列直插式元件DIP晶体振荡器XTAL1电阻器:RES1、RES2、RES3、Res4-1。封装性质为RAD-0.1至rad-0.4电解电容:electroi封装特性为rb.2.4至rb.51.0的电位器:pot1、Pot2 封装特性为vr-1至vr-5的二极管:封装特性为0.4的二极管(小功率二极管-0.4(大功率三极管:普通封装特性为to-18的普通三极管to-22(大功率79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性包括to126h和to126v整数。BRIDGE2 封装属性为D系列D-44、D-37、D-46电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般采用AXIAL0.4陶瓷芯片电容:RAD0.1-RAD0.3。

加这个省去了画PCB库的麻烦:DXP库文件是按公司名索引的，DS18B20你可以在dallassesensortemperaturesensor库AT89S51在DallasSemiconductor目录下找，也可以在Atmel目录下的8位控制器库中找。如果AT89S51找不到，我就发给你！DS18B20在这里:库\ \达拉斯半导体\ \达拉斯传感器温度传感器。Intlib。如果因为版本问题找不到，留个邮箱！

here 封装表示在画原理图时，需要用不同的符号来表示不同的元件，如三极管、二极管、电阻、电容等。一般来说就是你看到的电路原理图。那些符号是-1的原理图-1的pcb 封装。我们做PCB的时候，需要把元器件安装在PCB上，所以元器件都有尺寸、大小、极性的要求，所以元器件的PCB-

所以一定要准确，否则你做的PCB无法使用。元件安装尺寸不对就不会安装，开口太小插不进元件管脚。我不知道，你明白吗？封装指的是将硅片上的电路引脚引向外部连接器，以便与其他器件连接。封装指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装固定密封保护芯片和增强电热性能的作用，还通过芯片上的触点连接到封装 housing的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他器件，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

components封装分为两类，分别是插针插入式和表贴式封装。当焊接插入引脚的元件时，元件引脚应首先插入焊盘导孔，然后焊接。插针插件封装的焊盘贯穿整个电路板，焊盘的PCB层属性要设置为多层。普通插针插入式封装 DIPSIP等。表面贴装型封装焊盘只在表层，即顶层或底层。常见的表贴类型封装有SQPQFPLCCBGA等。