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感知层:底层数据采集功能，包括芯片连接芯片和应用设备的模块传感器各种识别技术等。一片芯片:低功耗、高可靠性的半导体芯片广泛应用，MCU/SoC逐渐渗透到物联网领域。MCU芯片复杂度低，适用于智能设备的短距离信息传输。主要应用于智能家居、消费电子、医疗、工业电子。SoC芯片系统复杂度高，集成功能更丰富，支持多任务复杂系统的运行。可应用于功能复杂的嵌入式电子设备，可应用于无人机、工业互联网等领域。2无线模块:为物联网提供联网能力的基本硬件。将芯片存储器和功放设备集成在一个电路板上，提供一个标准接口，在物联网行业的连接环节和连接环节中间环节，连接芯片行业向上和各类终端设备向下，终端设备借助无线模块实现通信或定位功能。

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