电容传感器 ic sop16 封装

soj14和sop14 封装有什么区别？谁知道IC 封装so和寄生电感电容一般都比DIP 封装小。比如SO14的概述，电容传感器从能量转换的角度来看，电容转换器是一种无源转换器，需要将测量的力学量转换成电压或电流进行放大和处理，SO 封装是表面补丁封装，soj。

VK36N3BSOP83键触摸，VK36N4B/5B/6B/7B/8BSOP16/DFN16，对应4/5/6/7/8触摸检测键。工作模式:VK36N8B(q361/888/5898)芯片有两种工作模式，待机模式和正常模式。如果开机后4秒钟内没有按键，系统会自动进入待机模式以降低功耗。任何一个按键一旦被触碰，都可以唤醒芯片，进入正常模式，输出按键状态。当释放所有按键时，它将在4秒钟后再次进入待机模式。

SOP一般指间距为1.27的贴片。SOJ间距1.27mm，脚向内弯曲。SOT一般二极管三极管贴片都是SOT，还有SOT 23 SOT 223 SOT 252...IC是集成电路的缩写。封装不同。差不多是尺/。常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP)、晶体管形状封装(TO)、针栅阵列封装(PGA)等。

一般电脑主板都不用直插式封装 MOSFET，所以本文不讨论直插式封装 MOSFET。一般来说，“芯片封装”有两个意思，一个是封装外形规格，一个是封装工艺。对于封装的形状规范，国际上有芯片封装标准，规定了封装的统一形状和大小。封装 Technology是芯片厂商采用的封装材料和工艺，每个芯片厂商都有自己的技术，并注册了自己的商品名，所以有些封装技术虽然商品名不同，但技术形式基本相同。

前者是双列直插式封装，后者是最常见的补丁封装。DIP 封装是一条dipline 封装。SO 封装是表面补丁封装。如果仅从功能上看，同型号的芯片。功能上没有区别。单片机开发，建议你用DIP 封装的芯片。因为更容易做实验。对于正式生产，要看情况。SO 封装的芯片引脚较短。寄生电感电容一般小于DIP 封装的ic。

封装SOP和SOIC的区别如下:1 .具体概念不同:SOIC(small integrated circuit package)，即小型集成电路封装，指外部引线不超过28条的小型集成电路，一般包括宽体和窄体。SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数模集成和光集成技术的基础上，将微波和射频前端、数字和模拟信号处理电路、存储器和光器件集成在一个封装中的二次集成技术，属于真正的系统级封装。

EIAJ标准中的SOIC宽约5.3mm，SOP习惯上使用。但在JEDEC标准中，SOIC8~16宽约3.8mm，SOIC16~24宽约7.5mm，所以传统上使用SOIC。3.集成度不同:就系统集成度而言，SOIC显然是集成度最高的系统，但SOIC无法集成无源射频电路，尤其是谐振器、滤波器、大功率模块等高Q电路。