传感器按加工工艺分类,线切割加工工艺的特点与分类

传感器按什么分类？传感器MEMS加工工艺主要内容有哪些？根据应用分类:压力传感器和力传感器、位置传感器、液位传感器、能耗-根据原理分类:振动传感器、湿度传感器是分类有哪些途径传感器如果细分的话，分类多这是参考分类:光电/光敏传感器电磁/磁敏传感器霍尔/电流(压力)-0图像传感器微波传感器光栅/光幕传感器压力/称重/力(灵敏度)传感器扭矩传感器温度/。-0/气体/气体传感器/烟雾传感器料位/液位传感器振动/接近/位移传感器流量传感器风速/风向/风量，-0/色码/颜色传感器火焰(警察)传感器生物传感器压电传感器电-0，-0/长度传感器电阻/电容/电感传感器分析传感器电导率传感器离子传感器硬度，MEMS 传感器无线传感器智能传感器金属氧化传感器陀螺仪其他传感器。

1和传感器国家标准GB766587对传感器的定义是“能够感知规定的被测信号并按照一定的规则转换成可用信号的装置或设备，通常由敏感元件和转换元件组成”。传感器是一种检测装置，能够感知被测信息，并能把感知到的信息按照一定的规则转换成电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息传输、处理、存储、显示、记录和控制的要求。

2.传感器 de 分类目前分类还没有统一的方法，常用的方法有三种:1 .传感器、-2/的物理量。2.根据传感器工作原理分类，可分为电阻、电容、电感、电压、霍尔、光电、光栅、热电偶等。传感器.3.按传感器输出信号的属性分类，可分为:开关类型传感器；模拟型传感器；数字类型的脉冲或代码传感器。扩展数据1。传感器的静态特性传感器的静态特性是指静态输入信号时传感器的输出与输入之间的相关性。

4。根据其制造工艺integration传感器，采用硅基半导体集成电路生产标准工艺工艺制造。通常，用于测量信号的初步处理的一些电路也集成在同一芯片上。薄膜由沉积在介电基板(衬底)上的相应敏感材料的薄膜形成。当使用hybrid 工艺时，一些电路也可以在该基板上制造。厚膜是通过将相应材料的浆料涂覆在通常由Al2O3制成的陶瓷基底上，然后对其进行热处理以形成厚膜而制成的。

在适当的准备操作完成后，成型的部件在高温下烧结。厚膜和陶瓷传感器有很多共同的特点。在某些方面，厚膜工艺可以被认为是陶瓷工艺的变体。每一种工艺技术都有自己的优缺点。由于研发和生产所需的资金投入低，以及传感器参数的稳定性高，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。5.物理模型传感器是利用被测物质的某些物理性质发生了明显变化的特性制作的。