传感器国内外现状,温湿度传感器国内外发展现状及应用

无线传感器国内外Research现状？【急】求:DS18B20温度传感器国内外development现状和钻头磨损智能检测水平-2现状。半导体气体传感器国外发展现状半导体气体的研究动态和发展方向传感器国外气体向低功耗、多功能、集成化方向发展传感器发展，另一方面，政府安全法规推动了传感器的市场增长。

DS18B20数字温度传感器DS18B20数字温度传感器方便接线，封装后可用于多种场合，如管道式、螺旋式、磁铁吸附式、不锈钢封装式，还有各种型号，包括LTM8877、LTM8874等。主要是根据不同的应用改变外观。封装后的DS18B20可用于电缆沟、高炉水循环、锅炉、机房、农业大棚、洁净室、弹药库的温度测量。

1.技术性能说明1.1独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时，只需一根端口线就可以实现微处理器与DS18B20之间的双向通信。1.2温度测量范围为-55℃ ~ 125℃，固有温度测量分辨率为0.5℃。1.3支持多点组网功能，在仅有的三条线路上可以并联多个DS18B20，最多可以并联8个DS18B20，实现多点测温。如果数量太大，电源电压就会太低，从而造成信号传输不稳定。

钻头磨损智能检测国内外 现状。1.直接测量刀具磨损或刀具破损的方法称为刀具状态直接监测法。常用的方法主要有接触法、辐射法和光学检测法，如传感器接触检测传感器、光学显微镜、高速摄像机等。2.接触检测传感器是Renishaw在1974年发明的，可以检测刀具磨损和破损。检测刀具磨损和损坏程度时，旋转刀具使刀具背面接触传感器，根据加工前后直径变化得出刀具磨损量，根据刀具接触力判断刀具损坏程度。

1、微机械压力传感器微机械压力传感器是最早开发的微机械产品，也是微机械技术中最成熟、产业化程度最高的产品。从信号检测方式来看，微机械压力传感器可分为压阻式和电容式两种，分别基于体微加工技术和牺牲层技术制造。从敏感膜结构来看，有圆形、方形、矩形、E形等多种结构。压阻压力传感器的精度可以达到0.05% ~ 0.01%。

温度误差0.0002%，耐压可达几百MPa，过压保护范围可达传感器 range的20倍以上，可在较宽范围内进行全温度补偿。目前MEMS压力传感器的主要发展方向如下。(1)智能压力传感器是将传感器与信号处理、校准、补偿和微控制器集成在一起而研制的。(2)进一步提高压力传感器的灵敏度，实现低量程微压传感器。(3)提高工作温度，发展高低温压力传感器。