国内CMOS龙头公司,国内做cmos的公司

TSMC失去了华为的资金支持，在3nm工艺的研发上进展缓慢,尤其是华为的手机，几乎都用索尼的CMOS，华为手机摄像头也越来越多，一部手机需要四个传感器,根据市场调研公司YOLEDevelopment，由于华为的供应禁令，索尼无法继续向其主要客户出货CMOSsensor，市场份额较上年有所下降。

华为禁令的最大受益者是谁？旗舰机方面，为了抢占华为空出的市场份额，三星首次提前发布了S21系列芯片制造领域。TSMC失去了华为的资金支持，在3nm工艺的研发上进展缓慢。现在又有一个新的三星受益领域:手机摄像头传感器。根据市场调研公司YOLE Development，由于华为的供应禁令，索尼无法继续向其主要客户出货CMOS sensor，市场份额较上年有所下降。

数据显示，近年来，用户对高品质手机摄像头的需求大大增加，越来越多的消费者青睐多摄像头手机，使得索尼高端手机图像传感器的出货量逐年增加。尤其是华为的手机，几乎都用索尼的CMOS，华为手机摄像头也越来越多，一部手机需要四个传感器。尤其是高端的Mate和P系列，华为要花大价钱向索尼订购专属传感器。所以华为受到影响，索尼传感器销量自然下降。

半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定了相机的成像质量。半导体CIS芯片通过将光信号转换成电信号来捕获图像信息。通常相机产品分为三个核心部件，分别是CIS芯片、光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值比重最大的关键部件，产品广泛应用于手机、汽车、安防等领域。半导体CIS芯片行业的第一次技术变革是BSI背照式方案取代FSI前照式方案。

光被光电二极管接收并转换成电信号。因为金属电路会影响光线，所以光电二极管吸收的光不到80%，在弱光场景下的光效明显不如BSI方案，索尼和豪厄尔相继发布并量产BSI相机传感器产品，标志着BSI解决方案开始大规模商用。由于显著的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡，半导体CIS芯片技术的第二次革命是用堆叠技术解决方案取代背照式解决方案。